全球化芯片設計高新技術企業
公司名稱：上海聚辰半導體有限公司
公司介紹：聚辰半導體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立，總部位于上海張江，2019年12月在上海證券交易所成功上市。聚辰半導體是一家全球化的芯片設計高新技術企業，在美國硅谷、韓國、中國香港、中國臺灣、深圳、南京、蘇州等地區設有子公司、辦事處或銷售機構，客戶遍布全球。
網站地址：https://www.giantec-semi.com/
相關案例
Related Cases
工業品牌設計-上市公司vi設計-瑞瑪工業（股份代碼:002976）
助力上市企業品牌全新升級
芯片品牌升級-半導體vi設計-上海安路科技（股票代碼:688107）
FPGA芯片行業首家A股上市公司
半導體vi設計-芯片品牌設計-聚辰半導體（股份代碼:688123）
助力上市公司品牌全新升級｜半導體vi設計
上市公司品牌升級-集團vi設計-蘇州錦富技術（股份代碼:300128）
助力上市公司錦富技術品牌形象全新升級
上市公司logo升級-集團形象升級-寶利國際（股票代碼:300135）
助力上市集團公司品牌形象全新升級
粘合劑包裝設計-上市公司品牌升級-回天新材（股票代碼：300041）
工程膠粘劑龍頭企業
